根据国家和北京市的相关规定，经北京经济技术开发区管理委员会批准，北京经济技术开发区开发建设局决定在北京市土地交易市场经济技术开发区分市场公开挂牌出让亦庄新城 YZ00-0606 街区 0001-2 地块工业项目国有建设用地使用权。
据《科创板日报》，该项目今日公布了最终竞拍结果，竞得人为北京经开区下属的北京永闳毅科技有限公司，其法定代表人李瑞新为北京经开区重大集成电路项目投资建设负责人。
在该项目交易文件中，亦庄新城 YZ00-0606 街区 0001 地块测量成果报告书的建设单位显示为中芯京城集成电路制造（北京）有限公司。
《科创板日报》报道称，接近中芯国际人士确认该地块为中芯京城（IT之家注：中芯国际目前对中芯京城的持股比例为 51%）二期规划用地。
项目挂牌文件显示，该地块拟建项目总投资不低于 500 亿元，项目固定资产投资不低于 400 亿元，达产年产值不低于 60 亿元。
中芯国际拿下了一块新的工业建设用地，据称是用于建设中芯京城二期工程的。12万平米的工业工地，很可能会是中芯国际未来重点建设的项目。中芯国际作为目前国内最主要的芯片生产厂商，它的一举一动可以说是非常牵动人心，不知道新的地块是不是下一步扩张战略的一部分，但确实期待中芯做到更大的进步啊！
台积电宣布，已批准2024年营业报告和财务报表，合并营收为新台币28943.1亿元（约合人民币6439.84亿元），净利润为新台币11732.7亿元（约合人民币2610.53亿元），摊薄后每股收益为新台币45.25元（约合人民币10.07亿元）。
为了满足基于市场需求预测和台积电技术发展路线图的长期产能计划，台积电董事会批准了约171.414亿美元的资本拨款，用于以下领域：
有消息称，台积电可能稍后会正式宣布在美国亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，有可能还会计划建造第四座晶圆厂或者首座先进封装设施。同时台积电还加快了第二座晶圆厂的建设进度，有可能会提前完工，2026年年中开始安装设备，2027年实现量产，初期产量为每月2.5万至3万片晶圆。事实上，首座晶圆厂也是提前完工，量产时间也由2025年提前至2024年第四季度。
Fab 21项目的二期工程原计划是2028年投产，可使用3nm和2nm工艺。三期工程采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。
台积电则要更加财大气粗一些，为了进一步的提升产能，台积电董事会批准了约171.414亿美元的资本拨款，这个手笔真的是不小了……这些拨款将被用在升级产能和新工厂、设备的建设中，不知道能带来多大的进步。
数天前，台积电（TSMC）宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，加上此前已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，预计投资总额将达到1650亿美元。该项扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电称，此举也突显了对美国客户的支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通等。
据TrendForce报道，近日台积电董事长兼首席执行官魏哲家在一次活动上表示，增加1000亿美元投资是基于客户的需求，尽管订单报价要高出25%至30%，但是当地客户要求台积电提高在美国的产能。台积电的美国工厂于2024年第四季度开始量产4nm芯片，目前产线已满负载运转，订单已延续到2027年，强劲的需求促使台积电选择扩张。
魏哲家强调，增加1000亿美元投资美国先进半导体制造的决定不会影响台积电在中国台湾原本的扩张计划。台积电仍然致力于增加本土的产能，按照现在情况来看，产量规模依然不足。
根据统计，台积电2025年准备在中国台湾新开11条生产线，其中包括新竹宝山附近的Fab 20，这是未来N2和A16工艺的主力。台积电在南部科学园区还有高雄工厂，这是台积电第二间具备N2工艺生产能力的晶圆厂，预计2026年投入使用。
又说台积电到底为什么这么有底气大把的投资，还不是因为自家产能订单真的非常炙手可热啊！就连此前因为进一步加价被人吐槽的美国工厂，现在也已经预约到了2026年了，作为目前唯一值得信赖的先进工艺代工厂商，台积电真的有做任何决定的底气啊……
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